모든 표면에 존재하는 도장 품질 점검

1.모든 표면에 존재하는 도장 품질 검사점

도장 품질 검사점에 대해 알아보면, 도장 작업 검사는 주로 다음과 같은 과정을 포함합니다

(1)표면처리 검사

피도면의 표면처리 상태가 하도 도장에 적합한지 판정합니다.
(2)도장검사

하도, 중도 도장 상태가 후속도장을 위하여 적합한지 판정합니다.
(3)최종검사

도장 사양서에 명기된 색상, 도막두께, 광택, 외관상태 등 도장상태의 적합여부를 판정합니다.

또한, ITP(Inspection & Test Plan)에서는 다음과 같은 검사점이 있습니다

(4)W (Witness)

입회검사를 수행하며, 사전 통보된 시간에 입회검사를 못하는 경우, 감리원의 승인없이 후속공정을 진행합니다.
(5)SW (Spot Witness)

입회검사를 수행하며, 사전 통보된 시간에 입회검사를 못하는 경우, 감리원의 승인없이 후속공정을 진행합니다. W에 비해 검사 빈도 및 중요도가 떨어집니다.
(6)R (Review)

서류점검 또는 서류로 검사를 대신합니다.
(7)M (Monitoring)

감리원이 수시로 제작 현장을 관찰하며, 검사를 수행할 수 있습니다.
(8)H (Hold)

감리원의 입회검사를 필히 수행하여야 하며, 수행하지 않고 후속 공정을 진행할 경우 사전에 감리원의 승인을 득하여야 합니다.

이러한 절차를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다. 이러한 절차는 도장의 종류나 사용되는 재료, 그리고 도장이 적용되는 제품의 특성에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 특정 도장 작업에 대한 구체적인 검사점은 해당 작업의 특성과 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다.

도장스프레이

2.모든 표면에 존재하는 도장 품질 검사 표면처리 검사

도장 전 표면처리 검사는 도장이 잘 될지를 결정하는 중요한 단계입니다. 이 검사는 도막의 조기 파손의 대부분이 부적절한 표면처리로부터 발생하기 때문에 필수적입니다. 

표면처리 검사는 다음과 같은 과정을 포함합니다

(1)용제 세정 (Solvent Cleaning): 기름, 그리스 등 용해 가능한 오염물질을 제거하는데 사용합니다.
(2)산세정 (Acid Cleaning): 황산과 같은 산을 이용하는 방법으로 주로 비철금속 표면처리나 강재 도금을 위한 표면처리의 방법으로 사용됩니다.
(3)수동공구 세정 (Hand Tool Cleaning): 와이어 브러시, 샌드페이퍼, 스크래퍼, 칩핑 해머 등을 사용하여 표면의 들뜬 녹, 흑피, 도막 등을 제거하는 방법입니다.
(4)동력공구 세정 (Power Tool Cleaning): 파워 브러시, 디스크 그라인더, 니들 스케일러 등을 사용하여 표면에 조도가 형성될 수 있도록 표면의 녹, 흑피 등을 제거하는 방법입니다.
(5)블라스트 클리닝 (Blast Cleaning): 적당한 크기의 연마재를 원심력이나 압축공기 등을 이용하여 대상 표면에 고속으로 분사해 녹, 흑피 등을 제거하는 방법입니다.

이러한 과정들은 도장 작업 전에 반드시 수행되어야 하며, 각 과정은 도장 작업의 특성과 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다.

3.모든 표면에 존재하는 도장 품질 검사 혼합 및 희석 검사

도장 품질 검사에서 혼합 및 희석 검사는 매우 중요한 단계입니다. 도료의 혼합과 희석은 도료의 성능과 도장 품질에 큰 영향을 미칩니다. 

도료 혼합은 도료의 성분들이 균일하게 분산되도록 하는 과정입니다. 이 과정에서는 도료의 점도, 색상, 광택 등이 일정하게 유지되어야 합니다. 또한, 도료의 안료 분산 상태를 측정하는 것도 중요합니다.

도료 희석은 도료의 점도를 조절하여 도장 작업에 적합한 상태로 만드는 과정입니다. 이 과정에서는 적절한 신너를 사용하여 도료를 희석하며, 도료의 점도와 신너의 비율을 정확하게 조절해야 합니다.

이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다. 이러한 검사는 도장의 종류나 사용되는 재료, 그리고 도장이 적용되는 제품의 특성에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 특정 도장 작업에 대한 구체적인 검사점은 해당 작업의 특성과 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다.

4.모든 표면에 존재하는 도장품질 검사 도장 작업 검사

도장 작업 검사는 도장의 품질을 보장하기 위한 중요한 과정입니다. 이 검사는 다음과 같은 항목들을 포함합니다

(1)도료 검사: 도료의 품질, 색상, 점도 등을 검사합니다.
(2)연마재 검사: 연마재의 품질과 적합성을 검사합니다.
(3)도장 조건 검사: 도장 작업의 환경 조건, 예를 들어 온도, 습도 등을 검사합니다.

도장조건 검사는 도장 작업의 품질을 보장하는 중요한 과정입니다. 이 검사는 도장 작업의 환경 조건, 예를 들어 온도, 습도 등을 검사합니다.
도장조건 검사는 다음과 같은 항목들을 포함합니다:
-대기온도 및 철표면온도: 최적의 도장온도 범위는 15℃~32℃ 사이이며, 일반적으로 4℃ 이하, 43℃ 이상에서는 도장을 하지 않아야 합니다.
-상대습도: 최적의 습도범위는 40~80% 입니다.
-이슬점: 철표면의 온도가 이슬점보다 3℃ 이상 높아야 합니다.
-표면처리 후 처리시간: 표면처리후 원칙적으로 4시간 이내에 도장을 실시하여야 합니다.
-피도장물 상태: 피도장물 상태에 대한 도장제한은 아래와 같습니다
    .결로가 생성시
    .흙,모래 등 이물질 오염시
    .도막건조기간동안 이물질이 부착될 경우
    .오일, 구리스 등 유기오염물질로 오염시
    .규정된 표면처리 불량시

이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다. 이러한 검사는 도장의 종류나 사용되는 재료, 그리고 도장이 적용되는 제품의 특성에 따라 달라질 수 있습니다.

(4)표면 처리 검사: 도장 전 표면 처리 상태를 검사합니다.
(5)육안 검사: 도막의 외관 상태, 색상, 균열 등을 육안으로 검사합니다.
(6)도막 두께 검사: 도막의 두께를 측정합니다.

도막두께 검사는 도장의 품질을 보장하는 중요한 과정입니다. 이 검사는 도막의 두께를 측정하여 도장의 성능과 내구성을 평가합니다.
도막두께를 측정하는 방법은 다음과 같습니다:
-비파괴 코팅 두께 측정: 자기 유도나 와전류를 이용한 두께 측정 방법으로 도막이나 소재를 손상시키지 않는 기술을 사용합니다.
-파괴 도막 두께 측정: 절단기를 사용하여 도막을 소재로부터 절단하는 방법입니다.
도막두께 검사는 도장 작업의 특성과 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다.

(7)부착력 검사: 도막의 부착력을 측정합니다.

도료의 종류에 따른 돌리 테스트 후의 부착 강도는 여러 요인에 의해 달라질 수 있습니다. 이러한 요인에는 도료의 종류, 도료의 혼합 및 희석 상태, 도장 작업의 조건, 그리고 도장이 적용되는 표면의 상태 등이 포함됩니다.
부착 강도를 측정하는 방법 중 하나는 돌리 테스트입니다. 이 테스트는 도료가 건조된 후에 시행되며, 시험용 핀을 도장 표면에 부착한 후에 특정 힘을 가해 부착 강도를 측정합니다³. 이 때, 부착 강도는 도료가 표면에서 떨어지는 데 필요한 최대 하중으로 측정됩니다.
부착 강도는 도료의 성능과 내구성을 평가하는 데 중요한 지표입니다. 따라서, 도료의 종류에 따라 부착 강도가 달라질 수 있으며, 이는 도료의 성능과 내구성을 비교하는 데 유용한 정보를 제공할 수 있습니다.
그러나, 구체적인 부착 강도 값은 도료의 종류와 함께 다양한 요인에 의해 영향을 받기 때문에, 특정 도료에 대한 부착 강도를 알려면 직접 실험을 수행해야 합니다. 이러한 실험은 적절한 실험 조건과 정확한 측정 방법을 사용하여 수행되어야 합니다.

이러한 검사는 도장 작업의 특성과 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다.

5.모든 표면에 존재하는 도장품질 검사 중합도장 혼합 등 검사

중합도장 혼합 검사는 도장 품질을 보장하는 중요한 단계입니다. 이 검사는 도료의 성능과 도장 품질에 큰 영향을 미칩니다.

도료 혼합은 도료의 성분들이 균일하게 분산되도록 하는 과정입니다. 이 과정에서는 도료의 점도, 색상, 광택 등이 일정하게 유지되어야 합니다. 또한, 도료의 안료 분산 상태를 측정하는 것도 중요합니다.

도료 희석은 도료의 점도를 조절하여 도장 작업에 적합한 상태로 만드는 과정입니다. 이 과정에서는 적절한 신너를 사용하여 도료를 희석하며, 도료의 점도와 신너의 비율을 정확하게 조절해야 합니다.

이러한 검사를 통해 도장의 품질을 보장하고 문제가 발생할 경우 즉시 대응할 수 있습니다. 이러한 검사는 도장의 종류나 사용되는 재료, 그리고 도장이 적용되는 제품의 특성에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 특정 도장 작업에 대한 구체적인 검사점은 해당 작업의 특성과 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다.