도료에 희석제 또는 신나 혼합 이유

도료를 사용중에 작업시 신나 또는 수성의 경우 물을 혼용하여 사용합니다.

유성도료의 경우에는 신나를 희석하고, 수성 도료의 경우에는 신나 대신에 물을 희석합니다.

 

신나, 물 즉 희석제를 혼합하는 이유는 도료의 점도를 낮추고자 함입니다.

점도를 낮추어야 도료의 도막두께 조절이 용이하며 도장할 때 공기에 의한 이송 또는 압에 의한 이송 특성이 편리하기 때문입니다.

 

부가적으로 점도가 낮을 경우도료 내부 또는 소지면의 기포를 잘 제거할 수 있습니다.

 

하지만, 반면에 추천 이상의 과량의 신나가 혼합된다면 건조 또는 도료의 반응을 지연시킵니다.

 

도료의 건조는 일단, 신나 성분이 증발하고 그리고 나서 경화반응이 잘 됩니다.

 

그리고 도료내 잔존한 신나의 성분은 도막의 물리적 화학적 물성을 극도로 저하시킵니다

 

따라서, 신나의 사용은 최대한 자제하여 주는 것이 도료의 내구성을 위해 좋습니다. 

 

신나의 희석량은 로라, 붓, 레기는 상대적으로 희석량이 적으며 스프레이 작업의 경우 희석량이 많습니다.

 

희석량이 많은 사유는 스프레이 팁 구멍을 도료가 원활하게 통과하려면 점도가 낮아야되며

 

그리고 스프레이 입구에서 피도면 까지 도달하면서 도료 입자 내 신나 성분이 마르기 때문에 상대적으로

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